Konečný ilustrovaný návod k prijateľnosti dosky plošných spojov! Tento štvorfarebná dokument poskytuje fotografie a ilustrácie cieľového, prijateľných a nezhodných podmienok, ktoré sú buď vnútorne, alebo externe viditeľné na holých doskách. Uistite sa, že prevádzkovatelia, inšpektori a inžinieri majú najaktuálnejšie informácie o konsenze.
So 120 novými alebo reevidovanými fotografiami a ilustráciami ponúka revízia J nové pokrytie tém, ako sú mikrovia kontaktných rozmerov, poťahovanie, vyprázdnenie a vypĺňanie, spolu s aktualizovaným a rozšíreným pokrytím pre odstránenie dielektrických (etchback, smear a wicking), pokovanie pokovovanie, pre okrajové konektory, podložky SMT a BGA, značenie, registrácia otvorov, delaminácia, pokovovanie, plnenie a flexibilné obvody.
Dokument je v súlade s požiadavkami na prijateľnosť stanovenými v IPC-6012D a IPC-6013C. Nahrádza IPC-A-600H.
Jazyk: anglický
Verzia: digitálna, e-book
