• Nakupovať podľa kategórie
Hlavné menu
Domov
Obchod
Obľúbené0
0

Košík (0)

Pokračovať v nakupovaní
Obľúbené0

+421 2 2120 1800

Nedávno zobrazené
Domov›Druhy›IPC štandardy (literatúra)›Doplnkové normy›IPC-7093B: Design and Assembly Process Guidance for Bottom Termination Components (BTCs)
Čaká sa na obrázok produktu

Kód produktu: 100269

IPC-7093B: Design and Assembly Process Guidance for Bottom Termination Components (BTCs)

Vyžiadať cenovú ponuku
Obľúbené
<span class="ts-tooltip button-tooltip">Porovnať</span>
Dostupnosť: Na sklade
Kategórie:

Smernica IPC-7093B poskytuje základné pokyny pre návrh a montáž pri implementácii komponentov spodného ukončenia (BTC). Konkrétne IPC-7093B poskytuje pokyny týkajúce sa kritických otázok týkajúcich sa návrhu, materiálov, montáže, kontroly, opravy, kvality a spoľahlivosti spojených s BTC.

Jazyk: anglický

Verzia: tlačená

Show More

Súvisiace produkty
Obľúbené
Kategórie:

IPC-7095C: Design and Assembly Process Implementation for BGAs

Pridať do košíka
Obľúbené
Obľúbené
Kategórie:

IPC-4556: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards

Pridať do košíka
Obľúbené
Obľúbené
Kategórie:

IPC-7094: Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components

Pridať do košíka
Obľúbené
Obľúbené
Kategórie:

IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing

Pridať do košíka
Obľúbené
Obľúbené
Kategórie:

IPC-6012D: Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards

Pridať do košíka
Obľúbené
Obľúbené
Kategórie:

IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives

Pridať do košíka
Obľúbené
Back to Top
Produkt bol pridaný do košíka

Select at least 2 products
to compare