Domov
Obchod
Obľúbené0

Kód produktu: 100182

J-STD-003C WAM1: Solderability Tests for Printed Boards

Vyžiadať cenovú ponuku <span class="ts-tooltip button-tooltip">Porovnať</span>
Dostupnosť: Na sklade

J-STD-003C predpisuje skúšobné metódy, definície chýb a ilustrácie na posúdenie spájkovateľnosti povrchových vodičov tlačených dosiek, upevňovacích plôch a pokovovaných priechodných otvorov s použitím olovnatých alebo bezolovnatých spájok. Táto norma je určená na používanie výrobcom aj používateľom. Cieľom skúšobných metód spájkovateľnosti opísaných v tejto norme je určiť schopnosť povrchových vodičov, prípojných plôch a priechodných otvorov na doskách s plošnými spojmi ľahko zmáčať spájku a odolávať náročným procesom montáže dosiek s plošnými spojmi. Táto norma opisuje skúšobné metódy, pomocou ktorých možno hodnotiť spájkovateľnosť povrchových vodičov (a prípojných plôch) a pokovovaných priechodných otvorov. Revízia "C" obsahuje najnovšie informácie o GR&R (reprodukovateľnosť a opakovateľnosť meradla) skúšok spájkovateľnosti, ako aj aktualizované ilustrácie.

 

Jazyk: anglický

Verzia: elektronická

Back to Top
Produkt bol pridaný do košíka

Select at least 2 products
to compare