Tento dokument poskytuje používateľom podkladového materiálu usmernenie pri výbere a hodnotení podkladového materiálu pre montážne spájkované spoje druhej úrovne. Podkladový materiál sa používa na zvýšenie spoľahlivosti elektronických zariadení dvoma spôsobmi: zmiernením nesúladu koeficientu tepelnej rozťažnosti (CTE) (medzi elektronickým obalom a montážnym substrátom) a/alebo zvýšením mechanickej pevnosti. Podkladové materiály sa používajú aj na ochranu životného prostredia, proti mechanickým nárazom alebo vibráciám a proti falšovaniu. Materiály používané na podplnenie by nemali nepriaznivo ovplyvňovať spoľahlivosť zariadenia ani zhoršovať elektrický výkon (napr. iónové nečistoty). Pri správnom výbere a použití by mal materiál na podplnenie zvýšiť životnosť spájkovaných spojov zostavy. Okrem toho revízia A obsahuje kritériá prijateľnosti pre podplnenie na dokončených zostavách.
Jazyk: anglicky
Verzia: elektronicka