Využitie IR technológie umožňuje staniciam PDR vyrovnať sa s výzvami opráv dosiek plošných spojov. Stanica ponúka presnú profiláciu a modulárnosť pre 100% efektívnosť výmeny BGA komponentov ako aj ostatných SMD komponentov ako sú QFN, Flipchip, Soic a čipové komponenty do veľkosti 0201. Pomocou presnej mechaniky, optiky a kontroly môžu operátori jednoducho odobrať pretavený komponent, aplikovať pastu, zarovnať a umiestniť komponent na dosku. Potom stačí len spustiť príslušný profil pre pretavovanie.
– Pokročilá technológia usmerneného IR ohrevu
– Dvoj zónový keramický IR spodný ohrev so zrýchleným 750 W ohrevom pre malé DPS (spolu 2250 W)
– Vymeniteľné šošovky pre rôzne veľkosti komponentov
– Pokročilý profesionálny vakuový systém pre osadenie komponentu (posun Y / Z, rotácia a tlmič dorazu)
– Pokročilý profesionálny stolík pre PCB / makro-mikro X / Y (18 "x 12" / 450 mm x 300 mm)
– Integrovaná pozícia so zásobníkom na tavidlo alebo rámčekom na nanesenie na komponent
– Bezkontaktné snímanie teploty komponentu
– Kontaktné meranie teploty dosky – K senzor
– Profilovací kontrolný software
– Optický systém s hranolom pre presné zarovnanie vývodov komponentu voči plôškam
Horný ohrev 150 W IR
Spodný ohrev 2250 W
Plocha spodného ohrevu 240mm x 240mm
Dodávané so šošovkou F200 (D 10-28mm) a F700 (D 20-70mm)
Napájanie 208-240 Voltov 50 / 60Hz, do 3KW
Pre komponenty ČSPS, BGA, uBGA, QFN, QFP, PLCC, SOIC, malé SMD
Vyžiadajte si konzultáciu pre presné nastavenie systému podľa Vašich požiadaviek.
